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专利摘要

本发明公开了一种低GI工程大米及其制备方法,该种低GI工程大米由如下重量份原料制成:20份小米、10份荞麦、10份燕麦、20份薏苡仁、10份黑豆、30份玉米、10‑15份糯米粉、10份面粉、20份碎米粉、15‑20份山药粉、0.03份维生素B1、0.2份骨粉、0.01份赖氨酸、1份食盐、10‑16份抛光液和0.2份固结剂;包括如下制备步骤:步骤一、制杂粮粉,步骤二、制混合料,步骤三、压粒成型,步骤四、初步干燥,步骤五、熟化干燥,步骤六、抛光干燥,冷却包装;本发明解决了大米饭GI值过高,食用后使血糖急速上升的问题;同时还解决了工程大米口感差,浸泡蒸煮时容易变形破碎的问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011044401.9
申请日
2020-09-28
公开日
2020-12-25
公开号
CN112120161A
主分类号
/A/A21/ 人类生活必需
标准类别
焙烤;制作或处理面团的设备;焙烤用面团
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

刘井山

申请人

安徽燕之坊食品有限公司

申请人地址

230041 安徽省合肥市包河区天津路8号

专利摘要

本发明公开了一种低GI工程大米及其制备方法,该种低GI工程大米由如下重量份原料制成:20份小米、10份荞麦、10份燕麦、20份薏苡仁、10份黑豆、30份玉米、10‑15份糯米粉、10份面粉、20份碎米粉、15‑20份山药粉、0.03份维生素B1、0.2份骨粉、0.01份赖氨酸、1份食盐、10‑16份抛光液和0.2份固结剂;包括如下制备步骤:步骤一、制杂粮粉,步骤二、制混合料,步骤三、压粒成型,步骤四、初步干燥,步骤五、熟化干燥,步骤六、抛光干燥,冷却包装;本发明解决了大米饭GI值过高,食用后使血糖急速上升的问题;同时还解决了工程大米口感差,浸泡蒸煮时容易变形破碎的问题。

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