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专利摘要

公开了流体食品协同杀菌装置及方法,装置中,阻挡介质层由绝缘电介质材料构成,沉金层金属沉积于阻挡介质层的上表面,沉金层设有第一电极孔;沉金网格层PCB印刷于阻挡介质层的下表面,用于产生均匀的等离子体的沉金网格层设有第二电极孔,沉金网格层具有菱形网格,冷却装置设在表面介质阻挡放电结构上方,冷却装置朝向并冷却沉金层;传送槽设在表面介质阻挡放电结构下方以传送朝向沉金网格层的流体食品,使得向下扩散的沿面等离子体作用于流体食品,外壁和高压端之间形成环形间隙,第一缓冲罐流速可控地将来自传送槽的流体食品导入环形间隙,第二缓冲罐流速可控地将流体食品导出环形间隙,第一缓冲罐和第二缓冲罐密封环形间隙。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010126224.2
申请日
2020-02-27
公开日
2020-06-09
公开号
CN111248393A
主分类号
/A/A23/ 人类生活必需
标准类别
其他类不包含的食品或食料;及其处理
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

常正实 樊文硕 张冠军

申请人

西安交通大学

申请人地址

710049 陕西省西安市咸宁西路28号

专利摘要

公开了流体食品协同杀菌装置及方法,装置中,阻挡介质层由绝缘电介质材料构成,沉金层金属沉积于阻挡介质层的上表面,沉金层设有第一电极孔;沉金网格层PCB印刷于阻挡介质层的下表面,用于产生均匀的等离子体的沉金网格层设有第二电极孔,沉金网格层具有菱形网格,冷却装置设在表面介质阻挡放电结构上方,冷却装置朝向并冷却沉金层;传送槽设在表面介质阻挡放电结构下方以传送朝向沉金网格层的流体食品,使得向下扩散的沿面等离子体作用于流体食品,外壁和高压端之间形成环形间隙,第一缓冲罐流速可控地将来自传送槽的流体食品导入环形间隙,第二缓冲罐流速可控地将流体食品导出环形间隙,第一缓冲罐和第二缓冲罐密封环形间隙。

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