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专利摘要

本发明涉及如下的能够双面粘结的高频感应加热容器封合件,其特征在于,包括上部层和下部层,上述上部层由第一热粘结封合层、第一铝箔层、中间基材层、具有抗拉强度和硬度的合成树脂层、第一热粘结树脂层依次从上部向下部构成,在上述上部层中,预先形成具有打开引导切割线的打开拉环、打开引导切割带及热粘结封合带,下部层形成于上述上部层的下部,上述下部层由第二铝箔层及第二热粘结封合层依次从上部向下部构成,通过热粘结来使上述上部层的上述第一热粘结树脂层与上述下部层的上述第二铝箔层形成为一体。

专利状态

基础信息

专利号
CN201880006591.X
申请日
2018-04-04
公开日
2021-03-09
公开号
CN110278707B
主分类号
/A/A45/ 人类生活必需
标准类别
手携物品或旅行品
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态

发明人

韦世凰

申请人

密封包装有限公司

申请人地址

韩国京畿道利川市

专利摘要

本发明涉及如下的能够双面粘结的高频感应加热容器封合件,其特征在于,包括上部层和下部层,上述上部层由第一热粘结封合层、第一铝箔层、中间基材层、具有抗拉强度和硬度的合成树脂层、第一热粘结树脂层依次从上部向下部构成,在上述上部层中,预先形成具有打开引导切割线的打开拉环、打开引导切割带及热粘结封合带,下部层形成于上述上部层的下部,上述下部层由第二铝箔层及第二热粘结封合层依次从上部向下部构成,通过热粘结来使上述上部层的上述第一热粘结树脂层与上述下部层的上述第二铝箔层形成为一体。

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