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专利摘要

本发明公开了一种多层石墨烯传感生物芯片的制备方法。
该芯片包括支撑层、点击化修饰层、多层石墨烯和固定修饰层;所述点击化修饰层共价锚定于支撑层上;所述石墨烯通过点击化学共价结合于点击修饰层上;所述多层石墨烯通过点击化学共价相结合;所述固定修饰层通过共价结合于石墨烯上。
本发明提供的多层石墨烯传感生物芯片具有结构稳定及灵敏度高的优点。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910180661.X
申请日
2019-03-11
公开日
2021-07-13
公开号
CN109870429B
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

彭开美 戴学新 杨再波 黄德娜 杨艳 毛海立 邹洪涛

申请人

黔南民族师范学院

申请人地址

558000 贵州省黔南布依族苗族自治州都匀市斗篷山路黔南民族师范学院

专利摘要

本发明公开了一种多层石墨烯传感生物芯片的制备方法。
该芯片包括支撑层、点击化修饰层、多层石墨烯和固定修饰层;所述点击化修饰层共价锚定于支撑层上;所述石墨烯通过点击化学共价结合于点击修饰层上;所述多层石墨烯通过点击化学共价相结合;所述固定修饰层通过共价结合于石墨烯上。
本发明提供的多层石墨烯传感生物芯片具有结构稳定及灵敏度高的优点。

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