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专利摘要

具有微结构的超细晶材料超声辅助切削装置及方法,包括刀具超声振动系统、挤压块超声振动系统、超精密数控机床、测力系统,测温系统和数据处理系统,工件装夹在超精密数控机床的卡盘当中,刀具超声振动系统的进给及超声振动方向沿卡盘的径向方向,挤压块超声振动系统的进给及超声振动方向沿平行于卡盘的轴向方向,测温系统的信号采集端与刀具超声振动系统的刀具连接,数据处理系统通过数据线分别与测温系统和测力系统连接。
本发明通过将超声振动和切削技术相结合,材料在高频振动和剪切应力的双重作用下,位错会逐渐积聚,粗大的晶粒表面更容易被分割成小角度晶界的亚晶组织;有效的提高了材料的强度、抗疲劳能力、抗腐蚀性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010738678.5
申请日
2020-07-28
公开日
2020-11-06
公开号
CN111889714A
主分类号
/B/B06/ 作业;运输
标准类别
一般机械振动的发生或传递
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

牛赢 孙海猛 焦锋 牛晶晶 马俊金 李成龙

申请人

河南理工大学

申请人地址

454000 河南省焦作市高新区世纪大道2001号

专利摘要

具有微结构的超细晶材料超声辅助切削装置及方法,包括刀具超声振动系统、挤压块超声振动系统、超精密数控机床、测力系统,测温系统和数据处理系统,工件装夹在超精密数控机床的卡盘当中,刀具超声振动系统的进给及超声振动方向沿卡盘的径向方向,挤压块超声振动系统的进给及超声振动方向沿平行于卡盘的轴向方向,测温系统的信号采集端与刀具超声振动系统的刀具连接,数据处理系统通过数据线分别与测温系统和测力系统连接。
本发明通过将超声振动和切削技术相结合,材料在高频振动和剪切应力的双重作用下,位错会逐渐积聚,粗大的晶粒表面更容易被分割成小角度晶界的亚晶组织;有效的提高了材料的强度、抗疲劳能力、抗腐蚀性能。

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