本实用新型公开了一种用于微电子封装的双向振动热超声换能器,其包括换能部分和聚能部分,所述换能部分包括后盖板、弯振压电陶瓷片组、间隔环、纵振压电陶瓷片组、安装环和前盖板;所述聚能部分包括变幅杆及设置在该变幅杆端部的键合装置,所述换能部分通过预紧螺栓与所述变幅杆相连接。
采用半圆环压电陶瓷片与整圆环压电陶瓷片结合的方式,采用相同频率不同相位的正弦电压分别激励,实现热超声换能器的轴向振动与径向振动共同激发,满足热超声换能器双向振动的要求,有效解决一维纵向能量在键合时存在结合面不充分等问题,提升键合效果,确保键合点的可靠性,延长使用寿命。
隆志力 胡广豪 马文举 李祚华
哈尔滨工业大学(深圳)
518000 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
本实用新型公开了一种用于微电子封装的双向振动热超声换能器,其包括换能部分和聚能部分,所述换能部分包括后盖板、弯振压电陶瓷片组、间隔环、纵振压电陶瓷片组、安装环和前盖板;所述聚能部分包括变幅杆及设置在该变幅杆端部的键合装置,所述换能部分通过预紧螺栓与所述变幅杆相连接。
采用半圆环压电陶瓷片与整圆环压电陶瓷片结合的方式,采用相同频率不同相位的正弦电压分别激励,实现热超声换能器的轴向振动与径向振动共同激发,满足热超声换能器双向振动的要求,有效解决一维纵向能量在键合时存在结合面不充分等问题,提升键合效果,确保键合点的可靠性,延长使用寿命。