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专利摘要

本发明提供了一种超声换能器阵列,包括:第一填充物(1)、阵元(2)、互连线(3)以及金属凸点(4);第一填充物(1)填充阵元(2)的间隙,还构成超声换能器阵列的至少两个边缘面;金属凸点(4)与第一填充物(1)正对设置,且互连线(3)连接金属凸点(4)与相邻阵元(2)。
通过本发明提供的通过互联线(3)可以将金属凸点(4)从阵元(2)的下方转移到第一填充物(1)的下方,进而可以降低金属凸点(4)对超声换能器阵列声学性能的影响,进而在实现高密度超声换能器阵列封装的同时提高该超声换能器阵列的声学性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010020585.9
申请日
2020-01-15
公开日
2020-07-03
公开号
CN111359861A
主分类号
/B/B06/ 作业;运输
标准类别
一般机械振动的发生或传递
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

鲁瑶 万里兮

申请人

中国科学院微电子研究所

申请人地址

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

专利摘要

本发明提供了一种超声换能器阵列,包括:第一填充物(1)、阵元(2)、互连线(3)以及金属凸点(4);第一填充物(1)填充阵元(2)的间隙,还构成超声换能器阵列的至少两个边缘面;金属凸点(4)与第一填充物(1)正对设置,且互连线(3)连接金属凸点(4)与相邻阵元(2)。
通过本发明提供的通过互联线(3)可以将金属凸点(4)从阵元(2)的下方转移到第一填充物(1)的下方,进而可以降低金属凸点(4)对超声换能器阵列声学性能的影响,进而在实现高密度超声换能器阵列封装的同时提高该超声换能器阵列的声学性能。

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