振动组件(10)中，压电元件(32)进入贯通孔(42)的内部空间(S)，因此，能够将第二壳体部件(40)相对于第一壳体部件(20)接近地配置。
由此，实现振动组件(10)的薄化，即振动组件(10)的高度H的降低。
通过这样进行振动组件(10)的薄化，实现振动组件(10)的小型化。

江泽敦 堀井拓人 村越温子

TDK株式会社

日本东京都

振动组件(10)中，压电元件(32)进入贯通孔(42)的内部空间(S)，因此，能够将第二壳体部件(40)相对于第一壳体部件(20)接近地配置。
由此，实现振动组件(10)的薄化，即振动组件(10)的高度H的降低。
通过这样进行振动组件(10)的薄化，实现振动组件(10)的小型化。