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专利摘要

本发明公开一种声学装置及制备方法。
声学装置包括:超声探头、耦合层、聚能器、胶粘层和导波杆;超声探头的直径为Φ10mm以上,导波杆的直径为Φ1mm以下;耦合层用于耦合超声探头的第一端面和聚能器的大端面;聚能器为锥套形聚能器,包括大端面和小端面;聚能器内部包括轴向贯通的通孔;导波杆的声学端位于聚能器内部的通孔内,且通过胶粘层与聚能器内部的通孔表面胶粘连接;导波杆的声学端的端面与聚能器的大端面齐平,并通过耦合层与超声探头的第一端面耦合;导波杆的受热端位于聚能器的外部。
本发明声学装置用于超声测温、超声测熔点和超声热疗等热超声领域,可大大提高声能传输效率,声学一致性好,结构简单,装配易操作,使用方便。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910393057.5
申请日
2019-05-13
公开日
2019-09-03
公开号
CN110197654A
主分类号
/B/B06/ 作业;运输
标准类别
一般机械振动的发生或传递
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

杨录 李文强 王万月

申请人

中北大学

申请人地址

030051 山西省太原市尖草坪区学院路3号中北大学

专利摘要

本发明公开一种声学装置及制备方法。
声学装置包括:超声探头、耦合层、聚能器、胶粘层和导波杆;超声探头的直径为Φ10mm以上,导波杆的直径为Φ1mm以下;耦合层用于耦合超声探头的第一端面和聚能器的大端面;聚能器为锥套形聚能器,包括大端面和小端面;聚能器内部包括轴向贯通的通孔;导波杆的声学端位于聚能器内部的通孔内,且通过胶粘层与聚能器内部的通孔表面胶粘连接;导波杆的声学端的端面与聚能器的大端面齐平,并通过耦合层与超声探头的第一端面耦合;导波杆的受热端位于聚能器的外部。
本发明声学装置用于超声测温、超声测熔点和超声热疗等热超声领域,可大大提高声能传输效率,声学一致性好,结构简单,装配易操作,使用方便。

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