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专利摘要

本发明涉及电子元件生产设备技术领域。
一种电子元件套管设备,包括机架上的电子元件整形上料装置、第一移取装置、胶管裁切上料装置、定位装置、第二移取装置和分选装置;定位装置固定设置在机架的中部,电子元件整形上料装置与定位装置之间通过第一移取装置相衔接,第二移取装置与定位装置的出料端相衔接,分选装置与第二移取装置相衔接;胶管裁切上料装置设置有左右的两组,与定位装置相对应,位于定位装置的两侧。
本专利的优点是电子元件端子进行校直,良品率高;电子元件上料稳定,电子元件不交错干扰,设备成功率高;胶管长度可调节,断料可检测。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910572185.6
申请日
2019-06-28
公开日
2021-06-22
公开号
CN110421834B
主分类号
/B/B07/ 作业;运输
标准类别
将固体从固体中分离;分选
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

陆阳清 王凯 陈泽楷 张鑫洋

申请人

杭州众道光电科技有限公司

申请人地址

311201 浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区桥南区块鸿达路309号

专利摘要

本发明涉及电子元件生产设备技术领域。
一种电子元件套管设备,包括机架上的电子元件整形上料装置、第一移取装置、胶管裁切上料装置、定位装置、第二移取装置和分选装置;定位装置固定设置在机架的中部,电子元件整形上料装置与定位装置之间通过第一移取装置相衔接,第二移取装置与定位装置的出料端相衔接,分选装置与第二移取装置相衔接;胶管裁切上料装置设置有左右的两组,与定位装置相对应,位于定位装置的两侧。
本专利的优点是电子元件端子进行校直,良品率高;电子元件上料稳定,电子元件不交错干扰,设备成功率高;胶管长度可调节,断料可检测。

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