本发明提供了一种GH4720Li合金盘件锻后控温冷却方法和应用,涉及镍基高温合金加工领域,GH4720Li合金盘件锻后控温冷却方法包括以下步骤:将等温模锻得到的GH4720Li合金盘锻件进行空冷,空冷至650℃‑800℃,冷却时间为10‑20min;对空冷后的GH4720Li合金盘锻件以0.005‑0.015℃/s的冷速冷却至室温。
GH4720Li合金盘件在锻后冷却过程中使用该控温冷却方法,可获得晶粒度细小(晶粒度8级或更细)、γ′强化相分布均匀的组织。
史玉亭 曲敬龙 杜金辉 孟令胜 安腾 谷雨 毕中南 秦鹤勇
北京钢研高纳科技股份有限公司 钢铁研究总院
100000 北京市海淀区大柳树南村19号
本发明提供了一种GH4720Li合金盘件锻后控温冷却方法和应用,涉及镍基高温合金加工领域,GH4720Li合金盘件锻后控温冷却方法包括以下步骤:将等温模锻得到的GH4720Li合金盘锻件进行空冷,空冷至650℃‑800℃,冷却时间为10‑20min;对空冷后的GH4720Li合金盘锻件以0.005‑0.015℃/s的冷速冷却至室温。
GH4720Li合金盘件在锻后冷却过程中使用该控温冷却方法,可获得晶粒度细小(晶粒度8级或更细)、γ′强化相分布均匀的组织。