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专利摘要

本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种具有低热膨胀系数的背板及其制造方法。
所述背板采用高热导Al或Cu金属粉末及低热膨胀的AlN粉末为原料,通过配料、混粉,再经压力烧结、机加工出靶材用背板。
该背板热膨胀系数不大于10×10

专利状态

基础信息

专利号
CN201911336373.5
申请日
2019-12-23
公开日
2021-07-23
公开号
CN110964967B
主分类号
/B/B22/ 作业;运输
标准类别
铸造;粉末冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

丁照崇 李勇军 曹晓萌 张延宾 李利利 贾倩 庞欣 滕海涛 陈明

申请人

有研亿金新材料有限公司

申请人地址

102200 北京市昌平区超前路33号

专利摘要

本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种具有低热膨胀系数的背板及其制造方法。
所述背板采用高热导Al或Cu金属粉末及低热膨胀的AlN粉末为原料,通过配料、混粉,再经压力烧结、机加工出靶材用背板。
该背板热膨胀系数不大于10×10

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