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专利摘要

本发明涉及增材制造技术领域,具体公开了一种3D打印的切片方法,包括以下步骤:建立待打印产品的三维模型,对三维模型进行切片处理,获得若干个切片层;采用随形分割对每一个切片层进行分区;随形分割的步骤包括:利用若干纬线对切片层进行分区;纬线为切片层的轮廓线的倍数缩小,纬线与切片层的轮廓线平行。
本发明还公开了利用上述切片方法的3D打印的方法、3D打印的产品及3D打印的设备。
本发明可使切片层分区更加均匀,提高成型构件表面平整度和成型质量。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910941038.1
申请日
2019-09-30
公开日
2020-01-24
公开号
CN110722159A
主分类号
/B/B22/ 作业;运输
标准类别
铸造;粉末冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-公开

发明人

李澄 董建新 高佩宝 崔照雯

申请人

鑫精合激光科技发展(北京)有限公司

申请人地址

102206 北京市昌平区沙河镇能源东路1号院1号楼5层1单元513-4

专利摘要

本发明涉及增材制造技术领域,具体公开了一种3D打印的切片方法,包括以下步骤:建立待打印产品的三维模型,对三维模型进行切片处理,获得若干个切片层;采用随形分割对每一个切片层进行分区;随形分割的步骤包括:利用若干纬线对切片层进行分区;纬线为切片层的轮廓线的倍数缩小,纬线与切片层的轮廓线平行。
本发明还公开了利用上述切片方法的3D打印的方法、3D打印的产品及3D打印的设备。
本发明可使切片层分区更加均匀,提高成型构件表面平整度和成型质量。

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