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专利摘要

本发明涉及一种Cu‑Al‑Te导热材料的制备方法,属铜合金领域。
材料的组分及重量百分比为:铝:0.1~50.0%,碲:0.1~5.0%,剩余部分为铜和不可避免的杂质。
本发明材料的制备工艺为:首先将纯Cu和Al‑Te中间合金机械加工为一定尺寸的切屑,并将两种切屑按一定比例均匀混合,然后放入钢制模具并在500~790MPa、室温下压制30~55s,得到坯锭,将坯锭在550~650MPa、550~650℃下继续压制35~60s,随后取出坯锭在450~550℃按照挤压比25~49∶1、挤压速度0.2~0.6mm/s挤压成棒材,最后将棒材在200~400℃进行真空退火处理0.5~2h,得到高强度高导热Cu‑Al‑Te合金。
本发明制备的Cu‑Al‑Te合金无需熔化过程,能够大大减少Al、Te在Cu中的固溶量,从而显著提高合金的导热性能,拓宽了材料的应用范围。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010866999.3
申请日
2020-08-21
公开日
2020-11-27
公开号
CN111996412A
主分类号
/B/B22/ 作业;运输
标准类别
铸造;粉末冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

郭炜 谌昀 杨学兵

申请人

江西省科学院应用物理研究所

申请人地址

330096 江西省南昌市高新区昌东大道7777号

专利摘要

本发明涉及一种Cu‑Al‑Te导热材料的制备方法,属铜合金领域。
材料的组分及重量百分比为:铝:0.1~50.0%,碲:0.1~5.0%,剩余部分为铜和不可避免的杂质。
本发明材料的制备工艺为:首先将纯Cu和Al‑Te中间合金机械加工为一定尺寸的切屑,并将两种切屑按一定比例均匀混合,然后放入钢制模具并在500~790MPa、室温下压制30~55s,得到坯锭,将坯锭在550~650MPa、550~650℃下继续压制35~60s,随后取出坯锭在450~550℃按照挤压比25~49∶1、挤压速度0.2~0.6mm/s挤压成棒材,最后将棒材在200~400℃进行真空退火处理0.5~2h,得到高强度高导热Cu‑Al‑Te合金。
本发明制备的Cu‑Al‑Te合金无需熔化过程,能够大大减少Al、Te在Cu中的固溶量,从而显著提高合金的导热性能,拓宽了材料的应用范围。

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