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专利摘要

一种微粒辅助掩膜电解加工的装置及方法,属于微细电解加工领域。
装置通过阴阳极夹具将阴阳极板固定,阴阳极夹具通过螺栓组固接形成密闭反应腔,使微粒随电解液在加工过程中稳定循环。
方法包括“基底预处理‑阳极基底掩膜制作‑微粒辅助电解加工”步骤,通过电解液中添加微粒辅助掩膜电解加工,微粒在流体作用下获得动能,随电解液循环运动,撞击阳极加工表面,可以有效去除加工过程中阳极金属表面生成的钝化膜,提高阳极金属表面与电解液接触面积,加快电解反应速率,同时附着加工产物排出加工间隙。
本发明微粒辅助掩膜电解加工提高了电解加工的深刻蚀能力,同时保证加工精度,加工定域性得到改善,本方法在加工高深宽比微结构时改善效果尤其明显。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010319991.5
申请日
2020-04-22
公开日
2021-07-02
公开号
CN111515480B
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

杜立群 王舒萱 翟科 刘军山 温义奎 白志鹏 张希 曹强

申请人

大连理工大学

申请人地址

116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

专利摘要

一种微粒辅助掩膜电解加工的装置及方法,属于微细电解加工领域。
装置通过阴阳极夹具将阴阳极板固定,阴阳极夹具通过螺栓组固接形成密闭反应腔,使微粒随电解液在加工过程中稳定循环。
方法包括“基底预处理‑阳极基底掩膜制作‑微粒辅助电解加工”步骤,通过电解液中添加微粒辅助掩膜电解加工,微粒在流体作用下获得动能,随电解液循环运动,撞击阳极加工表面,可以有效去除加工过程中阳极金属表面生成的钝化膜,提高阳极金属表面与电解液接触面积,加快电解反应速率,同时附着加工产物排出加工间隙。
本发明微粒辅助掩膜电解加工提高了电解加工的深刻蚀能力,同时保证加工精度,加工定域性得到改善,本方法在加工高深宽比微结构时改善效果尤其明显。

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