本发明涉及一种光纤包层加工方法，具体涉及一种超细单晶光纤包层加工方法及系统。
解决目前制备单晶光纤包层的方法存在的工艺路线复杂、效率低、重复性差及精度差等问题，方法包括：仿真，获得微结构的直径以及微结构的深度；确定光学系统理论聚焦光斑直径；将激光光束整形为贝塞尔光束；对贝塞尔光束进行空间裁剪；确定微结构制造焦深h；将光纤分段；调整焦距，在光纤表面加工微结构；系统包括激光器及依次设置在激光器出射光路中的变倍扩束镜、可变环形光阑、空间光调制器、反射镜及聚焦显微物镜，还包括激光测距\自动对焦装置。
本发明将光纤分段，每一段对应不同的焦距，通过在线调整焦距实现各段光纤的加工，具有高的加工精度。

李明 李珣 刘红军 李晨晨

中国科学院西安光学精密机械研究所

710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号

本发明涉及一种光纤包层加工方法，具体涉及一种超细单晶光纤包层加工方法及系统。
解决目前制备单晶光纤包层的方法存在的工艺路线复杂、效率低、重复性差及精度差等问题，方法包括：仿真，获得微结构的直径以及微结构的深度；确定光学系统理论聚焦光斑直径；将激光光束整形为贝塞尔光束；对贝塞尔光束进行空间裁剪；确定微结构制造焦深h；将光纤分段；调整焦距，在光纤表面加工微结构；系统包括激光器及依次设置在激光器出射光路中的变倍扩束镜、可变环形光阑、空间光调制器、反射镜及聚焦显微物镜，还包括激光测距\自动对焦装置。
本发明将光纤分段，每一段对应不同的焦距，通过在线调整焦距实现各段光纤的加工，具有高的加工精度。