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专利摘要

本发明公开了一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法,包括以下步骤:S1、对碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的待焊面进行表面清理;S2、在步骤S1处理后的铝硅合金的待焊面预置陶瓷粉;S3、将钎料放置在铝硅合金和碳化硅颗粒增强铝基复合材料的待焊面之间,组成待焊件;S4、保护气氛下,将待焊件加热升温,保温并加压至5~20MPa,继续保温保压,随后随炉冷却至室温。
本发明的钎焊方法,利用硬质陶瓷粉辅助金属钎料破除碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面的氧化膜,钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面得到充分润湿、铺展,促使碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的连接表面的冶金结合。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910739111.7
申请日
2019-08-12
公开日
2019-12-17
公开号
CN110576232A
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

肖静 贾进浩 陈迎龙 肖浩 熊德赣 陈柯 杨盛良

申请人

湖南浩威特科技发展有限公司

申请人地址

410118 湖南省长沙市望城经济技术开发区同心路1号

专利摘要

本发明公开了一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法,包括以下步骤:S1、对碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的待焊面进行表面清理;S2、在步骤S1处理后的铝硅合金的待焊面预置陶瓷粉;S3、将钎料放置在铝硅合金和碳化硅颗粒增强铝基复合材料的待焊面之间,组成待焊件;S4、保护气氛下,将待焊件加热升温,保温并加压至5~20MPa,继续保温保压,随后随炉冷却至室温。
本发明的钎焊方法,利用硬质陶瓷粉辅助金属钎料破除碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面的氧化膜,钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面得到充分润湿、铺展,促使碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的连接表面的冶金结合。

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