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专利摘要

厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法,它涉及焊接技术领域。
本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。
随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构,冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。
焊接方法包括:对待焊母材进行预处理;装夹待焊母材;装夹冷却紫铜紧固机构;焊接;冷却。
本发明用于厚板铝合金电子束焊接。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911376305.1
申请日
2019-12-27
公开日
2020-04-14
公开号
CN111001919A
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

陈国庆 柳峻鹏 于江祥 树西 尹乾兴 张戈

申请人

哈尔滨工业大学 北京电子工程总体研究所

申请人地址

150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

专利摘要

厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法,它涉及焊接技术领域。
本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。
随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构,冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。
焊接方法包括:对待焊母材进行预处理;装夹待焊母材;装夹冷却紫铜紧固机构;焊接;冷却。
本发明用于厚板铝合金电子束焊接。

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