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专利摘要

本申请公开了一种真空焊接装置和安装、使用方法,其真空焊接装置的底部基座的左侧和右侧上有侧壁调节柱,底部基座上有放置U型结构主体的台面,底部基座上方有顶部压板,顶部压板和底部基座之间通过第一固定件连接固定;侧壁调节柱的上部位于主体U型结构的纵向部分上部的前方,侧壁调节柱的上部分别有前后方向上的调节螺钉;侧壁调节柱外侧的底部基座上连接有磁屏蔽调节螺杆;其保证主体多处关键部位真空封接的同时完成,避免多次工序造成形位公差的不可控;适用于高温真空环境下焊接成组件,保证其关键位置的形位公差,保证铯原子的路径顺畅、不偏移;实现主体一次性焊接且能长期使用,提高腔体组件的成品率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911112000.X
申请日
2019-11-14
公开日
2021-07-20
公开号
CN110711959B
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

刘朝华 王一非 高连山

申请人

北京无线电计量测试研究所

申请人地址

100854 北京市海淀区永定路50号142信箱408分箱

专利摘要

本申请公开了一种真空焊接装置和安装、使用方法,其真空焊接装置的底部基座的左侧和右侧上有侧壁调节柱,底部基座上有放置U型结构主体的台面,底部基座上方有顶部压板,顶部压板和底部基座之间通过第一固定件连接固定;侧壁调节柱的上部位于主体U型结构的纵向部分上部的前方,侧壁调节柱的上部分别有前后方向上的调节螺钉;侧壁调节柱外侧的底部基座上连接有磁屏蔽调节螺杆;其保证主体多处关键部位真空封接的同时完成,避免多次工序造成形位公差的不可控;适用于高温真空环境下焊接成组件,保证其关键位置的形位公差,保证铯原子的路径顺畅、不偏移;实现主体一次性焊接且能长期使用,提高腔体组件的成品率。

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