本发明公开了一种锡‑镍复合焊料片，属于金属复合焊料技术领域。
锡‑镍复合焊料片由镍粉和锡粉制备而成，其中镍：锡的摩尔比为1‑2:1；镍粉的纯度不低于99％，镍粉的粒度为100‑200目；锡粉的纯度不低于99％，锡粉的粒度为100‑150目；焊料片的厚度为0.1‑0.5mm。
本发明还公开了一种锡‑镍复合焊料片的制备和使用方法，焊料片的制备方法主要包括原料配制‑高能球磨‑压制成型；焊料片的使用方法为真空回流焊。
制备的焊料片焊接铜或镍时的焊接接头在500℃下的剪切强度不低于10MPa。
本发明采用上述锡‑镍复合焊料片及其制备方法，能够解决现有的耐高温电子封装技术存在的连接温度高、连接压力大、连接时间长的问题。

赵兴科 赵增磊

北京科技大学顺德研究生院

528399 广东省佛山市顺德区大良致慧路2号

本发明公开了一种锡‑镍复合焊料片，属于金属复合焊料技术领域。
锡‑镍复合焊料片由镍粉和锡粉制备而成，其中镍：锡的摩尔比为1‑2:1；镍粉的纯度不低于99％，镍粉的粒度为100‑200目；锡粉的纯度不低于99％，锡粉的粒度为100‑150目；焊料片的厚度为0.1‑0.5mm。
本发明还公开了一种锡‑镍复合焊料片的制备和使用方法，焊料片的制备方法主要包括原料配制‑高能球磨‑压制成型；焊料片的使用方法为真空回流焊。
制备的焊料片焊接铜或镍时的焊接接头在500℃下的剪切强度不低于10MPa。
本发明采用上述锡‑镍复合焊料片及其制备方法，能够解决现有的耐高温电子封装技术存在的连接温度高、连接压力大、连接时间长的问题。