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专利摘要

一种用于自由曲面磨削的激光辅助磨削加工装置及方法,属于超精密磨削加工技术领域,针对陶瓷基复合材料、硬质合金材料等难加工材料超精密磨削过程中磨削效率低、砂轮磨损严重等问题,使用中空式磨针设计,引入原位激光辅助技术,有效提高了超精密磨削加工精度及加工效率。
同时,解决了其它外接激光头加工方式单一、有限的问题,能够有效地进行曲面、异形面、自由曲面的激光辅助磨削,大大提高了激光辅助磨削的应用范围。
利用本发明所提出的一种用于自由曲面磨削的激光辅助磨削加工装置及方法能够实现陶瓷基复合材料、硬质合金材料等难加工材料的微小盘类、叶片类等零件的高精度磨削加工。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910701885.0
申请日
2019-07-31
公开日
2019-11-15
公开号
CN110449995A
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

许金凯 王旭 蔡倩倩 翟昌太 李一全 于占江 侯永刚 刘启蒙 任万飞 于朋 廉中旭

申请人

长春理工大学

申请人地址

130022 吉林省长春市朝阳区卫星路7186号

专利摘要

一种用于自由曲面磨削的激光辅助磨削加工装置及方法,属于超精密磨削加工技术领域,针对陶瓷基复合材料、硬质合金材料等难加工材料超精密磨削过程中磨削效率低、砂轮磨损严重等问题,使用中空式磨针设计,引入原位激光辅助技术,有效提高了超精密磨削加工精度及加工效率。
同时,解决了其它外接激光头加工方式单一、有限的问题,能够有效地进行曲面、异形面、自由曲面的激光辅助磨削,大大提高了激光辅助磨削的应用范围。
利用本发明所提出的一种用于自由曲面磨削的激光辅助磨削加工装置及方法能够实现陶瓷基复合材料、硬质合金材料等难加工材料的微小盘类、叶片类等零件的高精度磨削加工。

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