本发明提供了一种硅片双面磨削设备及其生产工艺，包括上下研磨盘系统、装载待磨削硅片的下行星盘、设置于上研磨盘系统上的喷扫除屑系统，该喷扫除屑系统包括对应下行星盘设置的上行星盘机构、与上行星盘机构连通设置的供液装置以及驱动上行星盘机构自转的上传动组件，上行星盘机构公转至相对应的下行星盘上方时触发出液，清洗液在自转离心作用下呈花洒状喷出将磨削杂质由下行星盘的中心向外圈喷除并清扫，再配合下研磨盘系统上设置的排屑挤出系统将杂质混合液挤出转移并过滤回收处理，自动供液的同时通过巧妙设计出液方式将磨削杂质同步及时清除，解决了现有技术中存在的磨削杂质无法及时清除、硅片成品品质差、良率低的技术问题。

吴晓峰 郭兵健 何国君 刘小磐

浙江中晶科技股份有限公司

313100 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号

本发明提供了一种硅片双面磨削设备及其生产工艺，包括上下研磨盘系统、装载待磨削硅片的下行星盘、设置于上研磨盘系统上的喷扫除屑系统，该喷扫除屑系统包括对应下行星盘设置的上行星盘机构、与上行星盘机构连通设置的供液装置以及驱动上行星盘机构自转的上传动组件，上行星盘机构公转至相对应的下行星盘上方时触发出液，清洗液在自转离心作用下呈花洒状喷出将磨削杂质由下行星盘的中心向外圈喷除并清扫，再配合下研磨盘系统上设置的排屑挤出系统将杂质混合液挤出转移并过滤回收处理，自动供液的同时通过巧妙设计出液方式将磨削杂质同步及时清除，解决了现有技术中存在的磨削杂质无法及时清除、硅片成品品质差、良率低的技术问题。