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专利摘要

本实用新型公开了一种半球形封头打磨装置,涉及封头打磨技术领域,本实用新型包括底座和机架,以及设于底座上用于带动半球形封头转动的旋转平台,所述旋转平台上方设有通过所述机架支撑的升降机构,升降机构包括固定端和升降端,升降端的下方设有贯穿升降端的盖板,盖板上安装有打磨组件和用于驱动打磨组件在竖直方向绕半球形封头转动的驱动组件,升降端的底部转动连接有支撑板;本实用新型中步进电机带动主动齿轮旋转,主动齿轮带动从动齿轮旋转,进而根据打磨需要驱动打磨头以一定的速度和转动角度对封头进行打磨,具有打磨均匀度高,节约劳动力,降低成本的优点。

专利状态

基础信息

专利号
CN201920028671.7
申请日
2019-01-08
公开日
2019-09-24
公开号
CN209425164U
主分类号
/B/B24/ 作业;运输
标准类别
磨削;抛光
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
授权

发明人

毛喜娥

申请人

郑州汇之丰科技有限公司

申请人地址

450003 河南省郑州市金水区经五路15号院6号楼4单元48号

专利摘要

本实用新型公开了一种半球形封头打磨装置,涉及封头打磨技术领域,本实用新型包括底座和机架,以及设于底座上用于带动半球形封头转动的旋转平台,所述旋转平台上方设有通过所述机架支撑的升降机构,升降机构包括固定端和升降端,升降端的下方设有贯穿升降端的盖板,盖板上安装有打磨组件和用于驱动打磨组件在竖直方向绕半球形封头转动的驱动组件,升降端的底部转动连接有支撑板;本实用新型中步进电机带动主动齿轮旋转,主动齿轮带动从动齿轮旋转,进而根据打磨需要驱动打磨头以一定的速度和转动角度对封头进行打磨,具有打磨均匀度高,节约劳动力,降低成本的优点。

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