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专利摘要

[课题]提供可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜的新型且经改良的粘接膜的切割方法,以及粘接膜。
[解决手段]为了解决上述课题,根据本发明的某观点,提供将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在‑40~10℃的温度环境下进行切割的粘接膜的切割方法。
y≤‑0.27x+11.4(1),数学式(1)中,x为粘接膜的玻璃化转变点(℃),y为粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。

专利状态

基础信息

专利号
CN201780017606.8
申请日
2017-03-27
公开日
2018-11-09
公开号
CN108778648A
主分类号
/B/B26/ 作业;运输
标准类别
手动切割工具;切割;切断
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

堀川一秀 佐藤阳子

申请人

迪睿合株式会社

申请人地址

日本东京都

专利摘要

[课题]提供可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜的新型且经改良的粘接膜的切割方法,以及粘接膜。
[解决手段]为了解决上述课题,根据本发明的某观点,提供将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在‑40~10℃的温度环境下进行切割的粘接膜的切割方法。
y≤‑0.27x+11.4(1),数学式(1)中,x为粘接膜的玻璃化转变点(℃),y为粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。

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