本发明公开了一种豌豆皮的分片处理装置，包括第一振动盘、底座、第一输送装置、第二输送装置、切角装置、第一支撑架、分片装置，所述第一振动盘和第一支撑架均固定连接在底座上，所述第一输送装置、第二输送装置和切角装置均固定连接在第一支撑架上，第一振动盘的输出端与第一输送装置输入端相对，第一输送装置的输出端与第二输送装置的输入端相对，所述切角装置位于第一输送装置与第二输送装置之间，第二输送装置与分片装置相连，分片装置位于第二输送装置的上方。
本发明可对豌豆皮进行切根、分片处理、切筋的逐步加工，实现了豌豆皮的内膜和豌豆皮的外皮分离前的初步处理的机械化生产，改变了传统的手工加工的方法，提高了豌豆膜去除的效率。

不公告发明人

吴金玉

330003 江西省南昌市西湖区孺子路110号

本发明公开了一种豌豆皮的分片处理装置，包括第一振动盘、底座、第一输送装置、第二输送装置、切角装置、第一支撑架、分片装置，所述第一振动盘和第一支撑架均固定连接在底座上，所述第一输送装置、第二输送装置和切角装置均固定连接在第一支撑架上，第一振动盘的输出端与第一输送装置输入端相对，第一输送装置的输出端与第二输送装置的输入端相对，所述切角装置位于第一输送装置与第二输送装置之间，第二输送装置与分片装置相连，分片装置位于第二输送装置的上方。
本发明可对豌豆皮进行切根、分片处理、切筋的逐步加工，实现了豌豆皮的内膜和豌豆皮的外皮分离前的初步处理的机械化生产，改变了传统的手工加工的方法，提高了豌豆膜去除的效率。