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专利摘要

本发明公开了一种钻孔机的钻孔方法、钻孔装置及钻孔机。
其中,方法包括:在电路板钻孔过程中,记录断刀时的待加工孔的位置信息,在每次换刀后对待加工孔即刻补钻,或者,在钻孔结束后,基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻,在对待加工孔补钻后,根据待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息,再根据待加工孔的图像信息,确定待加工孔是否补钻成功。
由此,通过待加工孔的位置信息进行补钻,以及通过待加工孔的图像信息来确定是否补钻成功,实现自动化补钻检测,相较于传统技术中采用人工进行补钻检测,本方案可以提高检测效率和产品良率,改善经济效益。

专利状态

基础信息

专利号
CN202110415721.9
申请日
2021-04-19
公开日
2021-06-25
公开号
CN112809824B
主分类号
/B/B26/ 作业;运输
标准类别
手动切割工具;切割;切断
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

袁绩 常远

申请人

苏州维嘉科技股份有限公司

申请人地址

215123 江苏省苏州市苏州工业园区创苑路188号

专利摘要

本发明公开了一种钻孔机的钻孔方法、钻孔装置及钻孔机。
其中,方法包括:在电路板钻孔过程中,记录断刀时的待加工孔的位置信息,在每次换刀后对待加工孔即刻补钻,或者,在钻孔结束后,基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻,在对待加工孔补钻后,根据待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息,再根据待加工孔的图像信息,确定待加工孔是否补钻成功。
由此,通过待加工孔的位置信息进行补钻,以及通过待加工孔的图像信息来确定是否补钻成功,实现自动化补钻检测,相较于传统技术中采用人工进行补钻检测,本方案可以提高检测效率和产品良率,改善经济效益。

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