本发明公开了一种集成电路封装切筋成型模，包括上下布置的上成型模、下成型模，上成型模包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模，下成型模包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模。
本发明通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模，使半成品芯片物料依次通过，依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型，实现了芯片切筋成型的一体化工序，并且设置有分离模，将成型后的芯片物料顶出，从而获取成型后的芯片物料，同时设置有两组切断模，两组切断模均采用间隔切断的方式，物料依次通过两组切断模，完成芯片切断。

杨标 阮怀其

安徽国晶微电子有限公司

230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口

本发明公开了一种集成电路封装切筋成型模，包括上下布置的上成型模、下成型模，上成型模包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模，下成型模包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模。
本发明通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模，使半成品芯片物料依次通过，依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型，实现了芯片切筋成型的一体化工序，并且设置有分离模，将成型后的芯片物料顶出，从而获取成型后的芯片物料，同时设置有两组切断模，两组切断模均采用间隔切断的方式，物料依次通过两组切断模，完成芯片切断。