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专利摘要

本发明涉及压平装置技术领域,且公开了一种电路板压平装置,包括操作台,操作台的底部对称固定连接有支撑板,操作台的上端对称固定连接有支撑杆,两根支撑杆相向的一侧竖直侧壁上通过调节机构共同连接有一个动力机构,动力机构的下端安装有连接架,连接架的下端安装有压辊,操作台内开设有T型滑孔,T型滑孔内滑动连接有T型滑块,T型滑块的上端穿过T型滑孔的上端孔口并向上延伸,且固定连接有固定块,两块固定块相向的一侧竖直侧壁上对称开设有弹簧槽,弹簧槽的槽底上固定连接有弹簧。
该电路板压平装置,对电路板进行固定的同时不会对电路板造成损坏,同时能够对不同厚度的电路板进行压平。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811163473.8
申请日
2018-09-30
公开日
2021-02-12
公开号
CN109228472B
主分类号
/B/B30/ 作业;运输
标准类别
压力机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

蒋建清

申请人

江西威尔高电子科技有限公司

申请人地址

343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区永锦大道1号

专利摘要

本发明涉及压平装置技术领域,且公开了一种电路板压平装置,包括操作台,操作台的底部对称固定连接有支撑板,操作台的上端对称固定连接有支撑杆,两根支撑杆相向的一侧竖直侧壁上通过调节机构共同连接有一个动力机构,动力机构的下端安装有连接架,连接架的下端安装有压辊,操作台内开设有T型滑孔,T型滑孔内滑动连接有T型滑块,T型滑块的上端穿过T型滑孔的上端孔口并向上延伸,且固定连接有固定块,两块固定块相向的一侧竖直侧壁上对称开设有弹簧槽,弹簧槽的槽底上固定连接有弹簧。
该电路板压平装置,对电路板进行固定的同时不会对电路板造成损坏,同时能够对不同厚度的电路板进行压平。

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