本发明公开了一种高分子保温硅胶合成革，包括基布层，与基布层贴合的阻热层，所述阻热层内部均匀布有封闭孔隙，且阻热层的孔隙率为70％～90％；与阻热层贴合的阻湿层，所述阻湿层包括相互粘接的第一结构层和第二结构层，且在所述第一结构层和第二结构层的粘接面上形成有致密高分子网络面；与阻湿层贴合的硅胶皮革面层。
本发明通过在硅胶合成革内增加阻热层和阻湿层，其中阻热层内布满有封闭孔隙，阻湿层内形成有致密高分子网络面，其湿阻因子达到23000以上水平，进而使得硅胶合成革的整体导热系数降低至为0.031W/(m·k)，相对于传统保温合成革单纯追求阻热效果，而忽视透湿过程带来的温度传递，本发明的保温隔热效果更加突出。

庄加松

凤阳加松新型材料科技有限公司

233100 安徽省滁州市凤阳县凤宁产业园

本发明公开了一种高分子保温硅胶合成革，包括基布层，与基布层贴合的阻热层，所述阻热层内部均匀布有封闭孔隙，且阻热层的孔隙率为70％～90％；与阻热层贴合的阻湿层，所述阻湿层包括相互粘接的第一结构层和第二结构层，且在所述第一结构层和第二结构层的粘接面上形成有致密高分子网络面；与阻湿层贴合的硅胶皮革面层。
本发明通过在硅胶合成革内增加阻热层和阻湿层，其中阻热层内布满有封闭孔隙，阻湿层内形成有致密高分子网络面，其湿阻因子达到23000以上水平，进而使得硅胶合成革的整体导热系数降低至为0.031W/(m·k)，相对于传统保温合成革单纯追求阻热效果，而忽视透湿过程带来的温度传递，本发明的保温隔热效果更加突出。