本发明提供粘附用组合物，包括该组合物的堆叠结构，以及包括该组合物的电子装置。
粘附用组合物可以包含丙烯酸树脂和硅烷化合物。
所述丙烯酸树脂可以具有约100,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量，并且可以包含来源于由式A1表示的单体的聚合单元和来源于由式A2表示的单体的聚合单元。
所述硅烷化合物可以具有约300g/mol至约2,000g/mol的重均分子量，并且可以具有来源于由式B表示的单体的聚合单元。

李旼哲 具男一 金勋来 金敬林 金东高 朴宣雨 朴庸仁 李旼祐 李智英 崔瑗熙

三星电子株式会社 凯玛科技株式会社

韩国京畿道

本发明提供粘附用组合物，包括该组合物的堆叠结构，以及包括该组合物的电子装置。
粘附用组合物可以包含丙烯酸树脂和硅烷化合物。
所述丙烯酸树脂可以具有约100,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量，并且可以包含来源于由式A1表示的单体的聚合单元和来源于由式A2表示的单体的聚合单元。
所述硅烷化合物可以具有约300g/mol至约2,000g/mol的重均分子量，并且可以具有来源于由式B表示的单体的聚合单元。