本发明公开了一种无溶剂硅酮压敏胶及其制备和应用,所述无溶剂硅酮压敏胶的原料包括,低聚合度的端羟基聚二甲基硅氧烷、通过引入酰胺基或氨氧基硅烷,实现扩链硫化,形成高聚合度的二有机基聚硅氧烷,甲基M/Q硅树脂、粘度调节剂、硅烷偶联剂以及偶联催化剂,所述硅酮压敏胶的制备方法为,先将端羟基聚二甲基硅氧烷与甲基M/Q硅树脂混合搅拌均匀;后加入粘度调节剂,减压蒸馏去除原料带来的溶剂;之后加入硫化扩链剂在惰性气氛气体的保护下混合搅拌均匀,最后加入偶联催化剂和硅烷偶联剂,制得的硅酮压敏胶前期合成反应工艺简单,储存稳定性好,后期配胶时不再使用大量甲苯、二甲苯等溶剂对制品进行稀释并且粘结效果好,不容易返粘。
赵秀华
无锡雅达科技有限公司
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本发明公开了一种无溶剂硅酮压敏胶及其制备和应用,所述无溶剂硅酮压敏胶的原料包括,低聚合度的端羟基聚二甲基硅氧烷、通过引入酰胺基或氨氧基硅烷,实现扩链硫化,形成高聚合度的二有机基聚硅氧烷,甲基M/Q硅树脂、粘度调节剂、硅烷偶联剂以及偶联催化剂,所述硅酮压敏胶的制备方法为,先将端羟基聚二甲基硅氧烷与甲基M/Q硅树脂混合搅拌均匀;后加入粘度调节剂,减压蒸馏去除原料带来的溶剂;之后加入硫化扩链剂在惰性气氛气体的保护下混合搅拌均匀,最后加入偶联催化剂和硅烷偶联剂,制得的硅酮压敏胶前期合成反应工艺简单,储存稳定性好,后期配胶时不再使用大量甲苯、二甲苯等溶剂对制品进行稀释并且粘结效果好,不容易返粘。