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专利摘要

本申请涉及硅胶热合加工技术领域,尤其是一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片,一种硅胶冷粘工艺,其包括步骤1:采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶;步骤2:采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧,压合温度:30℃±2℃,压力:1000N;步骤3:在加热膜的另一表面刮涂硅胶;步骤4:采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧,压合温度:30℃±2℃,压力:1000N,得目标产品。
本工艺具有对环境无危害,无废气,环保节能,无毒无害且加工效率高的效果。
一种硅胶加热片,包括作为芯层的加热膜层,加热膜层两面皆粘合有胶粘层;胶粘层粘合有硅胶层;胶粘层为电子液态硅胶或导热硅胶;具有使用安全性能好的效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010964676.8
申请日
2020-09-14
公开日
2021-06-29
公开号
CN112055431B
主分类号
/B/B32/ 作业;运输
标准类别
层状产品
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

姜喜军 邵敬彪

申请人

嘉兴丹亭新材料有限公司

申请人地址

314000 浙江省嘉兴市秀洲区高照街道新农路26号4幢厂房

专利摘要

本申请涉及硅胶热合加工技术领域,尤其是一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片,一种硅胶冷粘工艺,其包括步骤1:采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶;步骤2:采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧,压合温度:30℃±2℃,压力:1000N;步骤3:在加热膜的另一表面刮涂硅胶;步骤4:采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧,压合温度:30℃±2℃,压力:1000N,得目标产品。
本工艺具有对环境无危害,无废气,环保节能,无毒无害且加工效率高的效果。
一种硅胶加热片,包括作为芯层的加热膜层,加热膜层两面皆粘合有胶粘层;胶粘层粘合有硅胶层;胶粘层为电子液态硅胶或导热硅胶;具有使用安全性能好的效果。

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