本发明公开了一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板，其由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成，其中铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层是由壳核结构的聚四氟乙烯粉末烧结制成，所述壳核结构的聚四氟乙烯粉末的单个颗粒由内至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶联剂、聚醚醚酮。
本发明的聚四氟乙烯覆铜板各层间的可粘结性能优异，并且具有低的介电常数和介电损耗，同时不影响聚四氟乙烯的高频，能够满足聚四氟乙烯覆铜板在高频领域内的使用，可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。

王可 徐梦雪 王悦辉

电子科技大学中山学院

528402 广东省中山市石歧区学院路一号

本发明公开了一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板，其由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成，其中铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层是由壳核结构的聚四氟乙烯粉末烧结制成，所述壳核结构的聚四氟乙烯粉末的单个颗粒由内至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶联剂、聚醚醚酮。
本发明的聚四氟乙烯覆铜板各层间的可粘结性能优异，并且具有低的介电常数和介电损耗，同时不影响聚四氟乙烯的高频，能够满足聚四氟乙烯覆铜板在高频领域内的使用，可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。