提供一种低介电特性优异的层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，还可以获得高焊料耐热性。
一种经由含有含羧基聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材以及金属基材而得的层叠体(Z)，其特征在于：(1)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性在240℃以上。

三上忠彦 伊藤武 薗田辽 坂田秀行

东洋纺株式会社

日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号

提供一种低介电特性优异的层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，还可以获得高焊料耐热性。
一种经由含有含羧基聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材以及金属基材而得的层叠体(Z)，其特征在于：(1)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性在240℃以上。