本发明属于3D打印技术领域，公开了一种导电图形打印多传感器非接触式形貌检测系统及方法，在导电图形打印完成后，红外温度传感模块对打印的导电图形进行表面温度非接触式测量，实现导电图形打印后温度检测，获得温度分布图；表面温度测量完成后，激光检测模块通过分光镜将激光器发射的激光一束折射到打印的导电图形表面，另一束反射到参考平面；测量相机模块捕获导电图形激光光斑灰度变化值，获得导电图形表面形貌；将表面温度分布以及表面形貌数据进行加权融合，实现对导电图形形貌进行平整度评估和烧结程度分析，实现闭环烧结。
本发明能有效解决打印后在不破坏导电图形表面基础上完成非接触式形貌观测、打印图形质量检验等问题。

黄进 曹彤 孟凡博 白楠

西安电子科技大学

710071 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学

本发明属于3D打印技术领域，公开了一种导电图形打印多传感器非接触式形貌检测系统及方法，在导电图形打印完成后，红外温度传感模块对打印的导电图形进行表面温度非接触式测量，实现导电图形打印后温度检测，获得温度分布图；表面温度测量完成后，激光检测模块通过分光镜将激光器发射的激光一束折射到打印的导电图形表面，另一束反射到参考平面；测量相机模块捕获导电图形激光光斑灰度变化值，获得导电图形表面形貌；将表面温度分布以及表面形貌数据进行加权融合，实现对导电图形形貌进行平整度评估和烧结程度分析，实现闭环烧结。
本发明能有效解决打印后在不破坏导电图形表面基础上完成非接触式形貌观测、打印图形质量检验等问题。