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专利摘要

本公开大体上涉及用于增材制造(AM)的粉末制备方法及其装填设备。
其中用于制备待在增材制造中使用的粉末的方法包括:a)将第一粉末量添加到粉末贮存器;b)将装填工具插入到所述粉末贮存器中,其中所述装填工具包括向下延伸的多个振动传输元件;以及c)振动至少所述多个振动传输元件。
常规粉末装填方法一直聚焦于调平粉末贮存器中的散装粉末锥体。
此外,此类方法可能是手动且非标准化的,且其会导致操作者疲劳且可能导致产品不一贯性。
根据本公开的粉末装填改进标准化且缩短周转时间,有可能降低AM的成本。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810479403.7
申请日
2018-05-18
公开日
2021-06-15
公开号
CN108941544B
主分类号
/B/B33/ 作业;运输
标准类别
附加制造技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

E.鲍蒂斯塔 M.R.雷丁

申请人

通用电气公司

申请人地址

美国纽约州

专利摘要

本公开大体上涉及用于增材制造(AM)的粉末制备方法及其装填设备。
其中用于制备待在增材制造中使用的粉末的方法包括:a)将第一粉末量添加到粉末贮存器;b)将装填工具插入到所述粉末贮存器中,其中所述装填工具包括向下延伸的多个振动传输元件;以及c)振动至少所述多个振动传输元件。
常规粉末装填方法一直聚焦于调平粉末贮存器中的散装粉末锥体。
此外,此类方法可能是手动且非标准化的,且其会导致操作者疲劳且可能导致产品不一贯性。
根据本公开的粉末装填改进标准化且缩短周转时间,有可能降低AM的成本。

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