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专利摘要

本发明提供一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法,本发明制备方法通过定向负载电磁屏蔽用碳系填料于纯聚合物颗粒表面,进而在特定挤出条件下挤出制备可3D打印的丝条,再通过熔融沉积成型3D打印技术,打印得到3D打印电磁屏蔽制品。
该聚合物基3D打印电磁屏蔽制品除了满足商用电磁屏蔽性能的标准外,其机械性能还优于由同种纯聚合物所制备的相应制品;其制备方法具有3D打印材料的电磁屏蔽性能高、3D打印加工性能优的特点,同时具有3D打印特有的如可打印复杂形状结构、个性化定制程度高等优势特点。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010118986.8
申请日
2020-02-26
公开日
2021-06-11
公开号
CN111391305B
主分类号
/B/B33/ 作业;运输
标准类别
附加制造技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

陈英红 石绍宏 荆晶晶 陈宁

申请人

四川大学

申请人地址

610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

专利摘要

本发明提供一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法,本发明制备方法通过定向负载电磁屏蔽用碳系填料于纯聚合物颗粒表面,进而在特定挤出条件下挤出制备可3D打印的丝条,再通过熔融沉积成型3D打印技术,打印得到3D打印电磁屏蔽制品。
该聚合物基3D打印电磁屏蔽制品除了满足商用电磁屏蔽性能的标准外,其机械性能还优于由同种纯聚合物所制备的相应制品;其制备方法具有3D打印材料的电磁屏蔽性能高、3D打印加工性能优的特点,同时具有3D打印特有的如可打印复杂形状结构、个性化定制程度高等优势特点。

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