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专利摘要

本发明涉及一种多孔钽接骨板,其为以钽金属粉末为基材,通过3D打印加工制作的具有骨诱导性能的仿骨小梁接骨板,具有适合骨长入的连通孔隙结构。
制备方法为:在氩气保护下,使用医用级别的球形钽粉为原材料,通过3D打印的方式制备多孔接骨板;通过喷砂处理去除粘在接骨板表面的多余金属粉末;经过热处理消除残余应力,并使接骨板表面平滑。
本发明用于制备具有骨诱导性能多孔接骨板,可与骨组织形成优良的骨整合,从而达到永久性生物内固定。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910060537.X
申请日
2019-01-22
公开日
2021-06-08
公开号
CN109793565B
主分类号
/B/B33/ 作业;运输
标准类别
附加制造技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

赵德伟 李军雷 王永轩

申请人

赵德伟 李军雷 王永轩

申请人地址

116001 辽宁省大连市中山区解放街6号大连大学附属中山医院骨科实验室

专利摘要

本发明涉及一种多孔钽接骨板,其为以钽金属粉末为基材,通过3D打印加工制作的具有骨诱导性能的仿骨小梁接骨板,具有适合骨长入的连通孔隙结构。
制备方法为:在氩气保护下,使用医用级别的球形钽粉为原材料,通过3D打印的方式制备多孔接骨板;通过喷砂处理去除粘在接骨板表面的多余金属粉末;经过热处理消除残余应力,并使接骨板表面平滑。
本发明用于制备具有骨诱导性能多孔接骨板,可与骨组织形成优良的骨整合,从而达到永久性生物内固定。

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