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专利摘要

本发明公开了一种SMT红胶网印刷模板的加工方法,包括以下步骤:取金属薄片,将金属薄片划分为模板部分和定位辅助部分,定位辅助部分设置有定位结构;以定位结构为定位基准,将金属薄片定位安装于激光加工设备的工作平台上,然后启动激光加工设备,在模板部分加工红胶开孔;以定位结构为定位基准,将金属薄片定位安装于CNC机床的加工平台上,加工平台上设置有多个真空吸孔,真空吸孔连接有真空吸附装置,启动真空吸附装置将金属薄片吸紧,然后启动CNC机床在模板部分加工锡膏避位盲孔;取加工有红胶开孔和锡膏避位盲孔的金属薄片,去除定位辅助部分,保留模板部分。
本发明方法加工精度高、所生产的印刷模板优良率高。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910304111.4
申请日
2019-04-16
公开日
2019-08-09
公开号
CN110102968A
主分类号
/B/B41/ 作业;运输
标准类别
印刷;排版机;打字机;模印机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

汪仁奎

申请人

雅达电子(罗定)有限公司

申请人地址

526000 广东省罗定市附城街道宝城东路68号

专利摘要

本发明公开了一种SMT红胶网印刷模板的加工方法,包括以下步骤:取金属薄片,将金属薄片划分为模板部分和定位辅助部分,定位辅助部分设置有定位结构;以定位结构为定位基准,将金属薄片定位安装于激光加工设备的工作平台上,然后启动激光加工设备,在模板部分加工红胶开孔;以定位结构为定位基准,将金属薄片定位安装于CNC机床的加工平台上,加工平台上设置有多个真空吸孔,真空吸孔连接有真空吸附装置,启动真空吸附装置将金属薄片吸紧,然后启动CNC机床在模板部分加工锡膏避位盲孔;取加工有红胶开孔和锡膏避位盲孔的金属薄片,去除定位辅助部分,保留模板部分。
本发明方法加工精度高、所生产的印刷模板优良率高。

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