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专利摘要

本实用新型公开了一种高柔性树脂版,包括树脂版主体和缠绕轴,树脂版主体由基层、阻聚层、粘接层和感光树脂层组成,基层的顶端固定设有阻聚层,阻聚层的顶端固定设有粘接层,粘接层的顶端固定设有感光树脂层,树脂版主体的两侧均开设有连接槽,两个连接槽顶端槽壁和两侧和底端槽壁的两侧均开设有限位孔。
本实用新型树脂版主体与缠绕轴之间通过连接块与连接槽嵌设连接,并通过限位柱与限位孔穿插将连接块固定,便于将树脂板主体缠绕在缠绕轴的表面,并通过套筒端头处与设有的插块与插孔穿插,有效的节约树脂版主体的存放的占用空间,通过设置的基层和阻聚层,有效抑制暗反应发生的物质,保证树脂版的感光性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN202020300779.X
申请日
2020-03-12
公开日
2020-12-15
公开号
CN212148073U
主分类号
/B/B41/ 作业;运输
标准类别
印刷;排版机;打字机;模印机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

丁雅琴

申请人

嘉兴豪鼎制版有限公司

申请人地址

314000 浙江省嘉兴市秀洲区油车港镇兴港东路8号九号楼三楼

专利摘要

本实用新型公开了一种高柔性树脂版,包括树脂版主体和缠绕轴,树脂版主体由基层、阻聚层、粘接层和感光树脂层组成,基层的顶端固定设有阻聚层,阻聚层的顶端固定设有粘接层,粘接层的顶端固定设有感光树脂层,树脂版主体的两侧均开设有连接槽,两个连接槽顶端槽壁和两侧和底端槽壁的两侧均开设有限位孔。
本实用新型树脂版主体与缠绕轴之间通过连接块与连接槽嵌设连接,并通过限位柱与限位孔穿插将连接块固定,便于将树脂板主体缠绕在缠绕轴的表面,并通过套筒端头处与设有的插块与插孔穿插,有效的节约树脂版主体的存放的占用空间,通过设置的基层和阻聚层,有效抑制暗反应发生的物质,保证树脂版的感光性能。

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