本发明提供一种用于印刷线路制程的印章及其制造方法以及印刷线路制程，所述印章包括：主体结构、微米凸起结构以及多个纳米椎体结构。
微米凸起结构位于主体结构上。
多个纳米椎体结构位于主体结构上且围绕微米凸起结构。
本发明的印章可同时具有亲水性表面以及疏水性表面，进行喷墨制程时，仅在具有微米凸起结构的表面上形成墨水层，具有纳米椎体结构的表面可避免墨水的沾附，将线路图案转印至其他半导体等基材时，可提升线路图案于所述基材上的分辨率以及转印线路图案的制程稳定度。

何羽轩

华邦电子股份有限公司

中国台湾台中市大雅区科雅一路8号

本发明提供一种用于印刷线路制程的印章及其制造方法以及印刷线路制程，所述印章包括：主体结构、微米凸起结构以及多个纳米椎体结构。
微米凸起结构位于主体结构上。
多个纳米椎体结构位于主体结构上且围绕微米凸起结构。
本发明的印章可同时具有亲水性表面以及疏水性表面，进行喷墨制程时，仅在具有微米凸起结构的表面上形成墨水层，具有纳米椎体结构的表面可避免墨水的沾附，将线路图案转印至其他半导体等基材时，可提升线路图案于所述基材上的分辨率以及转印线路图案的制程稳定度。