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专利摘要

本发明公开了一种耐高温碳化硅压力传感器及其制备方法,该传感器利用4H‑SiC体型引线部分代替金属电路的新型结构,在N型高掺杂外延层刻蚀出4H‑SiC体型引线,4H‑SiC体型引线和金属焊盘之间通过欧姆接触区实现电连接,取代了金属焊盘和4H‑SiC压敏电阻条之间的全金属电路连接,有效提高了传感器电路连接的高温稳定性,并为进一步的直接键合提供了均质的4H‑SiC接触面。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010469840.8
申请日
2020-05-28
公开日
2021-04-20
公开号
CN111707404B
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

赵玉龙 王鲁康 赵友 龚涛波

申请人

西安交通大学

申请人地址

710049 陕西省西安市咸宁西路28号

专利摘要

本发明公开了一种耐高温碳化硅压力传感器及其制备方法,该传感器利用4H‑SiC体型引线部分代替金属电路的新型结构,在N型高掺杂外延层刻蚀出4H‑SiC体型引线,4H‑SiC体型引线和金属焊盘之间通过欧姆接触区实现电连接,取代了金属焊盘和4H‑SiC压敏电阻条之间的全金属电路连接,有效提高了传感器电路连接的高温稳定性,并为进一步的直接键合提供了均质的4H‑SiC接触面。

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