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专利摘要

本发明涉及二维材料的转移技术,具体为一种采用包含液相界面层的复合转移介质实现洁净、无损转移大面积二维材料的方法。
首先在位于初始基体的大面积二维材料表面形成液相界面层,并在液相界面层表面形成转移介质层;然后将转移介质/液相界面层/二维材料复合膜与初始基体分离;将界面层转变为液相,再将转移介质/液相界面层/二维材料复合膜的二维材料表面与目标基体结合;在去除转移介质和界面层之后,实现二维材料到目标基体的转移。
该方法通过在转移介质与二维材料之间引入液相界面层的方法,改善转移介质与初始基体表面的二维材料之间的结合、以及转移介质表面的二维材料与目标基体之间的结合,同时减少转移介质与二维材料的直接接触。

专利状态

基础信息

专利号
CN201711167326.3
申请日
2017-11-21
公开日
2019-05-28
公开号
CN109809358A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

马来鹏 任文才 成会明

申请人

中国科学院金属研究所

申请人地址

110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

专利摘要

本发明涉及二维材料的转移技术,具体为一种采用包含液相界面层的复合转移介质实现洁净、无损转移大面积二维材料的方法。
首先在位于初始基体的大面积二维材料表面形成液相界面层,并在液相界面层表面形成转移介质层;然后将转移介质/液相界面层/二维材料复合膜与初始基体分离;将界面层转变为液相,再将转移介质/液相界面层/二维材料复合膜的二维材料表面与目标基体结合;在去除转移介质和界面层之后,实现二维材料到目标基体的转移。
该方法通过在转移介质与二维材料之间引入液相界面层的方法,改善转移介质与初始基体表面的二维材料之间的结合、以及转移介质表面的二维材料与目标基体之间的结合,同时减少转移介质与二维材料的直接接触。

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