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专利摘要

本发明提供了一种MEMS芯片工艺加工用载具,可以通过将MEMS芯片固定安装于该载具上,使得MEMS芯片定位准确,固定稳固,从而提高了产品的良率。
其包括载具本体,其特征在于:所述载具本体表面设有与MEMS芯片外形相对应的仿形区,所述仿形区分别设有与所述MEMS芯片的孔相对应的第一定位孔,所述仿形区上还设有通孔组,所述通孔组内的通孔分别与所述MEMS芯片的引脚相对应,所述载具本体的处分别设有第二定位孔,沿所述载具本体的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011256516.4
申请日
2020-11-11
公开日
2021-02-02
公开号
CN112299365A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

侯友良

申请人

无锡红光微电子股份有限公司

申请人地址

214000 江苏省无锡市新吴区无锡市新区93号-B-1地块

专利摘要

本发明提供了一种MEMS芯片工艺加工用载具,可以通过将MEMS芯片固定安装于该载具上,使得MEMS芯片定位准确,固定稳固,从而提高了产品的良率。
其包括载具本体,其特征在于:所述载具本体表面设有与MEMS芯片外形相对应的仿形区,所述仿形区分别设有与所述MEMS芯片的孔相对应的第一定位孔,所述仿形区上还设有通孔组,所述通孔组内的通孔分别与所述MEMS芯片的引脚相对应,所述载具本体的处分别设有第二定位孔,沿所述载具本体的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口。

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