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专利摘要

一种大行程高速高精度的XY并联解耦微定位平台,包括中心移动平台、固定机构、桥式微位移放大机构、柔性移动副与压电陶瓷;固定机构设于相邻桥式微位移放大机构之间,关于中心移动平台的正负X轴与Y轴对称;桥式微位移放大机构对称设于中心移动平台正负X轴与Y轴上,包括两第一纵梁、两第二纵梁以及多个横梁;两第一纵梁平行间距分布;两第二纵梁间距设于两第一纵梁之间且通过横梁连接第一纵梁;横梁通过柔性移动副连接各纵梁;压电陶瓷设于两第一纵梁的输入端之间;靠近中心移动平台的第二纵梁设有输出端;输出端通过柔性移动副连接中心移动平台与固定机构。
本申请提供的解耦微定位平台能够在Micro LED芯片修复过程中,对缺陷位置进行精准定位。

专利状态

基础信息

专利号
CN202021336276.4
申请日
2020-07-09
公开日
2021-02-02
公开号
CN212461154U
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

高健 赖文秀 陈国聪 张揽宇 刘亚超 钟永彬 罗于恒 林华文

申请人

广东工业大学

申请人地址

510060 广东省广州市越秀区东风东路729号大院

专利摘要

一种大行程高速高精度的XY并联解耦微定位平台,包括中心移动平台、固定机构、桥式微位移放大机构、柔性移动副与压电陶瓷;固定机构设于相邻桥式微位移放大机构之间,关于中心移动平台的正负X轴与Y轴对称;桥式微位移放大机构对称设于中心移动平台正负X轴与Y轴上,包括两第一纵梁、两第二纵梁以及多个横梁;两第一纵梁平行间距分布;两第二纵梁间距设于两第一纵梁之间且通过横梁连接第一纵梁;横梁通过柔性移动副连接各纵梁;压电陶瓷设于两第一纵梁的输入端之间;靠近中心移动平台的第二纵梁设有输出端;输出端通过柔性移动副连接中心移动平台与固定机构。
本申请提供的解耦微定位平台能够在Micro LED芯片修复过程中,对缺陷位置进行精准定位。

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