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专利摘要

本发明实施例公开了一种微孔制备方法,其具体包括提供待制孔的基材,且基材具有供印刷的印刷面,在印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层,且第一保护层上留有多个孔位,在印刷面上喷淋腐蚀液,以使腐蚀液穿过孔位腐蚀基材;采用本发明提供的微孔制备方法制备微孔,可精准控制微孔与其它微孔之间的距离,进而提高基材的合格率,降低生产成本。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011088889.5
申请日
2020-10-13
公开日
2021-01-12
公开号
CN112209334A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

郭世民 陈雷

申请人

深圳迪致科技术有限公司

申请人地址

518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区深南大道9966号威盛科技大厦28层2801

专利摘要

本发明实施例公开了一种微孔制备方法,其具体包括提供待制孔的基材,且基材具有供印刷的印刷面,在印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层,且第一保护层上留有多个孔位,在印刷面上喷淋腐蚀液,以使腐蚀液穿过孔位腐蚀基材;采用本发明提供的微孔制备方法制备微孔,可精准控制微孔与其它微孔之间的距离,进而提高基材的合格率,降低生产成本。

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