本发明公开了一种低介低烧基板材料及其制备方法。
所述材料的组成中至少包括了：7.0～9.0 mol%的MgO，43.0～45.0 mol%的ZnO，13.0～15.0 mol%的B

陈国华 习娟 陈菁菁 姜登辉 周昌荣 袁昌来

桂林电子科技大学

541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

本发明公开了一种低介低烧基板材料及其制备方法。
所述材料的组成中至少包括了：7.0～9.0 mol%的MgO，43.0～45.0 mol%的ZnO，13.0～15.0 mol%的B