本发明涉及一种用于制造具有电气或电子构件（12）的电气装置（10）的方法，其中该构件（12）被具有水泥的包裹物料（14）至少部分地包裹，所述方法具有以下步骤：‑将包裹物料（14）施加到电气或电子构件（12）上；和‑如此处理包裹物料（14），使得在包裹物料（14）的表面（28）上有针对性地进行水泥的碳化。

M.哈默-阿尔特曼

罗伯特·博世有限公司

德国斯图加特

本发明涉及一种用于制造具有电气或电子构件（12）的电气装置（10）的方法，其中该构件（12）被具有水泥的包裹物料（14）至少部分地包裹，所述方法具有以下步骤：‑将包裹物料（14）施加到电气或电子构件（12）上；和‑如此处理包裹物料（14），使得在包裹物料（14）的表面（28）上有针对性地进行水泥的碳化。