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专利摘要

本发明属于陶瓷连接技术领域,公开了一种金属固相扩散连接方法及其应用,该方法是将连接材料耐高温活性金属放置于连接母材表面抛光的掺杂液相烧结助剂的SiC或Si

专利状态

基础信息

专利号
CN202010767746.0
申请日
2020-08-03
公开日
2020-12-11
公开号
CN112062588A
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

何盛金 吴利翔 郭伟明 詹创添 朱林林 林华泰

申请人

广东工业大学

申请人地址

510062 广东省广州市越秀区东风东路729号

专利摘要

本发明属于陶瓷连接技术领域,公开了一种金属固相扩散连接方法及其应用,该方法是将连接材料耐高温活性金属放置于连接母材表面抛光的掺杂液相烧结助剂的SiC或Si

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