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专利摘要

一种导电高流态自流平磷酸镁水泥的制备方法,涉及建筑材料领域。
组分按质量百分比如下:(1)磷酸镁水泥:45%‑75%;(2)矿物外加剂:18%‑28%;(3)调凝剂:2%‑7%;(4)分散剂:1%‑5%;(5)降粘剂:1%‑6%;(6)导电材料:3%‑9%。
将组分(1)和(2)置于球磨机中粉磨,至比表面积为500m

专利状态

基础信息

专利号
CN201810034437.5
申请日
2018-01-15
公开日
2018-06-19
公开号
CN108178542A
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

李悦 林辉 赵畅 谢梦洋

申请人

北京工业大学

申请人地址

100124 北京市朝阳区平乐园100号

专利摘要

一种导电高流态自流平磷酸镁水泥的制备方法,涉及建筑材料领域。
组分按质量百分比如下:(1)磷酸镁水泥:45%‑75%;(2)矿物外加剂:18%‑28%;(3)调凝剂:2%‑7%;(4)分散剂:1%‑5%;(5)降粘剂:1%‑6%;(6)导电材料:3%‑9%。
将组分(1)和(2)置于球磨机中粉磨,至比表面积为500m

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